跟着全球对智能移动电子设备需求的敏捷添加，对PCB全主动激光分板机的需求也明显地添加。怎么样进步出产能力和功率是人们十分关怀的问题。尤其是在处理扇形、圆形、半圆形、异形、多边形、矩形和不规则形状时。不正确的手动断板操作简单损坏电路板，如元件开裂、焊点损坏、电路板变形、受力不均匀、PCB脆裂、电路板开裂外观不均匀等。
现在，企业根本完结了机械分工，而不是手艺分工。当然，要完结机械分板，使用全主动激光分板机是必不可少的。与手艺破板比较，不只进步了出产功率，并且大幅度的降低了产品的损坏率。那么，全主动激光分板机的操作预备过程是什么？请看全主动激光分板机的操作流程：
2.操作员应承认PCB板的方向和正负方向，将PCB板放在专用工具上，用手掌悄悄按压，承认PCB板已放置，放下压盖，保证PCB板已被紧紧掩盖；
4.按下发动按钮，曲线全主动激光分板机开端作业，吸尘器、主轴、静电铲除也会主动发动，铣刀依照编程的切开途径分板；
5.完结全体拼装和分板，作业台主动退出，翻开压盖，保证切开的PCB板未损坏，手动取出产品，更换新PCB板，盖上压盖，点击开端按钮分板；
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