，掩盖膜切开，刚挠电路板揭盖，外形切开，直接加工导电图形，去除抗蚀层，去除工艺导线及阻焊层开窗，熟瓷打孔，多用于各大中小型电子制作类工厂和企业。
一、准备作业：保证PCB激光分板机处于正常作业状况，并检查机器的清洁度。即将分板的PCB板放置在作业台上，并保证它的方位和固定方法正确。
二、设定切开参数：依据PCB板的特性和要求，设置恰当的切开参数。一般包含激光功率、切开速度、扫描速度和激光焦距。保证参数设定适宜，以取得所需的切开质量。
三、修改图形文件：运用PCB规划软件翻开PCB文件，并依据本身的需求修改切开途径。将需求切开的区域界说为途径或层，保证途径正确并与激光分板机兼容。
四、留意要正确操作：深圳pcb激光分板机，咱们也有专业的技能人员进行分板的辅导与教育，客户不需求过多的忧虑买回去不会操作哦。
在未来，深圳pcb激光分板机还在不断的更新，不断的立异技能，给用户带去好的体会！
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