金融界2024年12月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海三伍微电子有限公司获得一项名为“一种集成电路板封装设备”的专利，授权公告号CN 222214148 U，请求日期为2024年2月。
专利摘要显现，本实用新型触及电路板封装技术领域，尤其为一种集成电路板封装设备，包含IC芯片、PCB基板、封装台和坐落封装台顶部的焊接封装组件，封装台顶部焊接封装组件的正下方设置有用于对PCB基板和IC芯片针脚做定位的针脚定位组件；本请求选用非电子定位方法，经过设置针脚定位组件用于确保IC芯片上的引脚与PCB基板上的针脚对应，运用操作便利，可以尽或许的避免因视觉检测差错导致的过错，减少了其他要素的影响，进步了出产功率，确保IC芯片的安稳性，提高产品质量，并且，比较于电子视觉检测，这种非电子定位方法或许更安稳牢靠，不容易遭到外部环境的影响。
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