时间: 2025-04-20 14:15:40 | 作者: 产品中心
金融界2025年3月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芯瑞半导体（中山）有限公司获得一项名为“一种半导体加工用热压设备”的专利，授权公告号 CN 118919451 B，请求日期为2024年7月。
天眼查资料显现，芯瑞半导体（中山）有限公司，成立于2021年，坐落中山市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱5000万人民币，实缴本钱1300万人民币。经过天眼查大数据分析，芯瑞半导体（中山）有限公司产业线条，此外企业还具有行政许可4个。
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