时间: 2024-12-06 10:35:34 | 作者: 意面系列
盲孔和埋孔是电路板制造中两种重要的技术，它们在制作的完整过程中有一些相似之处，但也存在很明显的差异。盲孔是一种在电路板上没有通孔的孔，它连接了电路板的外层和内层，但不穿透整个电路板。盲孔的制作的完整过程包括以下几个关键步骤：预处理：在PCB板上压印光敏剂，并通过曝光和显影等工艺步骤，制作出需要的图形痕迹。埋孔是一种在电路板表面上有通孔但内部没有通孔的孔，它连接了电路板的内层，但不暴露在外层。埋孔的制作的完整过程也包括类似的步骤：
盲孔和埋孔在电路板制造中各有优势和应用场景。盲孔由于其独特的连接方式，适用于需要高密度互连的场合，但其制造难度和成本比较高。而埋孔则因其较为简单的制作的完整过程和适中的成本，被大范围的应用于很多类型的电路板。在实际应用中，工程师应该要依据具体的电路板设计和功能需求，选择正真适合的孔洞类型。
