金融界2025年1月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，爱思开海力士有限公司请求一项名为“半导体设备和该半导体设备的制作办法”的专利，揭露号CN 119314978 A，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本揭露触及半导体设备和该半导体设备的制作办法。半导体设备能包含下部结构，该下部结构包含芯片区域和环绕芯片区域的划线道区域；榜首对准图画，该榜首对准图画包含在划线道区域上沿着榜首方向互相平行地延伸的榜首对准键；和支撑图画，该支撑图画包含在榜首对准键之间沿着与榜首方向穿插的第二方向安置的榜首子支撑图画。
