浙江激光分板机运用高功率激光束作为切开东西，经过非触摸式的方法对PCB（印刷电路板）进行准确切开。激光切开进程最重要的包括以下过程：
二、光束聚集：经过一系列镜片或透镜体系将激光束聚集到极小的焦点上，以取得高能量密度，这有助于进步切开精度和功率。
三、PCB定位：PCB板被固定在作业台上，并经过视觉识别体系或其他传感器进行准确定位。
四、切开操控：操作者或数控体系设定切开途径和参数，如切开速度、功率和焦点方位等。
激光分板机大范围的应用于电子制造业，特别是在要求高精度和杂乱切开的场合。回来搜狐，检查更加多
